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  • 型号: M1A3P1000L-FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000L-FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000L-FGG256价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000L-FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000L-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000L-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P1000L-FGG256属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),属于非易失性、低功耗、高性能的嵌入式FPGA器件。该型号主要面向工业、通信、航空航天和汽车等对可靠性与稳定性要求较高的应用场景。

其主要应用场景包括:

1. 工业自动化与控制:用于实现高精度运动控制、实时数据采集与处理,支持多种工业总线协议(如CAN、Ethernet),提升系统灵活性与响应速度。

2. 通信设备:适用于无线基站、光模块、接入设备等通信系统,承担协议转换、信号处理、接口桥接等功能,支持高速数据传输与多通道处理。

3. 航空航天与国防:得益于其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等关键任务领域。

4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块、图像处理单元等,满足汽车环境对温度、功耗与安全性的严格要求。

5. 医疗设备:用于影像处理、便携式诊断设备和远程监测系统,提供稳定、低功耗的逻辑控制与数据处理能力。

该FPGA支持多种I/O标准与接口,具备丰富的逻辑资源与嵌入式存储块,适合中高端复杂逻辑设计,是高性能嵌入式系统开发的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1A3P1000L-FGG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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