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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3P1000-FG484是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的可编程逻辑器件,属于其ProASIC3系列。该型号具有100万系统门容量,采用484引脚FBGA封装,适用于对性能、功耗和成本有综合要求的中高端应用。 其典型应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现高速逻辑控制、接口转换和实时处理,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口设计。 2. 通信设备:在通信基础设施中用于协议转换、数据包处理、接口桥接等功能,适用于无线基站、接入设备和传输设备。 3. 航空航天与国防:由于Microsemi FPGA具有较高的可靠性和抗辐射能力,该器件常用于航空电子系统、雷达、导航系统和军事通信设备。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块、图像处理单元等,满足汽车工业对高可靠性和宽温范围的要求。 5. 消费类与医疗电子:在高端消费电子产品和医疗成像设备中用于图像处理、接口扩展和定制逻辑功能实现。 该器件支持低功耗模式,适用于电池供电设备,同时具备丰富的I/O资源和嵌入式存储资源,适合需要高集成度和灵活性的设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 300 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | M1A3P1000-FG484 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |