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  • 型号: LPC1850FBD208,551
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1850FBD208,551由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1850FBD208,551价格参考。NXP SemiconductorsLPC1850FBD208,551封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC1850FBD208,551参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1850FBD208,551 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

NXP USA Inc. 的 LPC1850FBD208,551 是一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器,属于LPC1800系列,广泛应用于需要高处理能力与丰富外设接口的嵌入式系统中。其典型应用场景包括工业控制、消费电子、通信设备和人机界面(HMI)等。

在工业自动化领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和远程I/O模块,凭借其双CAN接口、高速USB和以太网支持,实现稳定可靠的工业通信。在楼宇自动化系统中,如智能照明、安防控制和环境监控设备,LPC1850的多接口和实时处理能力可有效提升系统响应速度与集成度。

此外,该微控制器适用于医疗设备中的便携式诊断仪器或监护设备,得益于其低功耗模式与高可靠性设计。在消费类应用中,常用于高端家电控制面板、智能家居中枢或交互式显示终端。其支持LCD控制器和触摸输入,适合构建图形化人机界面。

通信方面,LPC1850FBD208具备多种串行接口(SPI、I²C、UART、SSP),适用于网关设备或协议转换器,实现不同网络间的互联互通。其208引脚封装提供丰富的GPIO资源,便于系统扩展。

综上,LPC1850FBD208,551 凭借强大的处理性能、多样化的外设集成和良好的实时响应能力,适用于对功能集成度和稳定性要求较高的中高端嵌入式应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU ARM ROMLESS 208LQFP

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

142

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

LPC1850FBD208,551

RAM容量

200K x 8

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

LPC18xx

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30233

供应商器件封装

208-LQFP (28x28)

其它名称

935296301551

包装

托盘

外设

欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT

封装/外壳

208-LQFP

工作温度

-40°C ~ 85°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 8x10b; D/A 1x10b

标准包装

36

核心处理器

ARM® Cortex™-M3

核心尺寸

32-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

2.2 V ~ 3.6 V

程序存储器类型

ROMless

程序存储容量

-

连接性

CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

速度

180MHz

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