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- 型号： LMK107BJ225MK-T
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LMK107BJ225MK-T由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LMK107BJ225MK-T价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKLMK107BJ225MK-T封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LMK107BJ225MK-T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LMK107BJ225MK-T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden（太阳诱电）的LMK107BJ225MK-T是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为1.0μF ±20%、25V、X7R介质、0603（1608）封装。其典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：广泛用于IC（如MCU、FPGA、DC-DC转换器）的电源引脚附近，滤除高频噪声，稳定供电电压，提升系统抗干扰能力。 - 信号路径滤波：在模拟/混合信号电路中，配合电阻构成RC低通滤波器，抑制EMI或平滑采样信号（如传感器接口、ADC前端）。 - 消费电子设备：常见于智能手机、平板电脑、TWS耳机等小型化设备的主板，满足高密度贴装与高频响应需求。 - 工业与车载电子：适用于工作温度范围广（–55℃～+125℃）、可靠性要求高的场景，如车载信息娱乐系统、工业控制模块（需符合AEC-Q200可选认证，但本型号为通用级，实际应用中需结合具体设计评估）。 该型号具备低ESL/ESR、优良的频率特性及良好的温度稳定性（X7R），适合中高频（数十kHz至数百MHz）去耦。注意：非车规级，不推荐用于安全关键的ASIL-B及以上车载功能；使用时需遵循厂商推荐焊盘设计及回流焊曲线，避免机械应力导致裂纹失效。
产品参数
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