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产品简介:
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IS61LPS51236A-200B3LI是ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)推出的一款高速、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM),容量为512K × 36位(即18Mb),采用200MHz的时钟频率,支持同步突发访问。该器件主要面向对性能和能效有较高要求的工业与通信应用。 典型应用场景包括: 1. 网络与通信设备:适用于路由器、交换机、基站等设备中的数据缓存和高速缓冲存储,满足大数据吞吐和低延迟需求。 2. 工业自动化系统:用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业HMI(人机界面)及实时控制系统中,提供稳定可靠的数据存储支持。 3. 测试与测量仪器:在高性能示波器、逻辑分析仪等设备中作为临时数据存储单元,保障高速采样数据的完整性。 4. 医疗电子设备:应用于影像处理模块或便携式监护设备,兼顾速度与低功耗特性。 5. 航空航天与国防电子:因其工作温度范围宽(工业级温度-40°C至+85°C),适合在严苛环境中运行,如雷达信号处理和飞行控制系统。 该芯片采用BGA封装,具备良好的电气性能和散热能力,适用于高密度PCB布局。其低电压(3.3V/2.5V双电源)设计有助于降低系统功耗,提升整体能效。综合来看,IS61LPS51236A-200B3LI是一款适用于高端嵌入式系统的高性能SRAM,广泛服务于通信、工业控制和高可靠性电子设备领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC SRAM 8MB 200MHZ 165BGA |
产品分类 | 存储器 |
品牌 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | IS61LPS51236A-200B3LI |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | - |
供应商器件封装 | 165-TFBGA (13x15) |
包装 | 托盘 |
存储器类型 | SRAM - 同步 |
存储容量 | 18M(512K x 36) |
封装/外壳 | 165-TBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | 并联 |
标准包装 | 144 |
格式-存储器 | RAM |
电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
速度 | 200MHz |