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  • 型号: HS02
  • 制造商: Apex Microtechnology Corporation
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HS02由Apex Microtechnology Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS02价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HS02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HS02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W

产品分类

热敏 - 散热器

品牌

Apex Microtechnology

数据手册

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产品图片

产品型号

HS02

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Apex Precision Power®

不同强制气流时的热阻

2.0°C/W @ 300 LFM

不同温升时功率耗散

10W @ 50°C

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464

产品目录页面

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其它名称

598-1368
598-2006
598-2006-ND

冷却封装

TO-3

宽度

1.810"(45.97mm)

形状

方形,鳍片

接合方法

把紧螺栓

材料

材料镀层

黑色阳极化处理

标准包装

1

直径

-

离基底高度(鳍片高度)

1.500"(38.10mm)

类型

插件板级

自然条件下热阻

4.5°C/W

长度

1.81"(45.97mm)

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