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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HS02由Apex Microtechnology Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS02价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HS02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HS02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Apex Microtechnology的HS02型号热敏-散热器模块,主要应用于高精度温度控制和热管理场景。常见用于工业自动化设备、半导体制造、激光系统、医疗设备以及高精度测量仪器中。其高响应速度和精确控温能力,使其在需要稳定热环境的场合发挥关键作用,如晶圆加工、光学元件冷却、精密传感器温度补偿等。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | HS02 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | 2.0°C/W @ 300 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | 10W @ 50°C |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1368 |
| 冷却封装 | TO-3 |
| 宽度 | 1.810"(45.97mm) |
| 形状 | 方形,鳍片 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度(鳍片高度) | 1.500"(38.10mm) |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 4.5°C/W |
| 长度 | 1.81"(45.97mm) |