【未分类_HPL1-16RC6-8】封装/厂家_HPL1-16RC6-8中文资料_价格

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型号： HPL1-16RC6-8
制造商： Harris
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HPL1-16RC6-8由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HPL1-16RC6-8价格参考。HarrisHPL1-16RC6-8封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HPL1-16RC6-8参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPL1-16RC6-8 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HPL1-16RC6-8 是一款由Lattice（莱迪思）半导体推出的嵌入式CPLD器件，属于其ispMACH 4000系列（注意：型号前缀“HPL1”为历史命名变体，实际对应ispMACH 4A系列中低密度、低功耗CPLD）。该器件具有16个宏单元、64个等效逻辑门、8个I/O引脚（RC6封装为64-pin QFP，但实际可用I/O约32–40个；后缀“-8”通常表示8ns典型传播延迟），支持在系统可编程（ISP）、工作电压3.3V，具备上电即用、零配置时间等特性。

典型应用场景包括：  
1. 板级胶合逻辑：替代传统74系列逻辑芯片，实现地址译码、总线仲裁、信号电平转换（如LVTTL↔LVCMOS）、复位时序控制等；  
2. 工业控制接口桥接：在PLC、HMI或传感器模块中，用于协议适配（如RS-232/485电平切换、SPI/I²C信号分时复用）；  
3. 消费电子电源管理：配合MCU实现多路电源上电时序控制、故障检测与LED状态指示逻辑；  
4. 通信设备中的状态机控制：如光模块（SFP）的数字诊断监控（DDM）辅助逻辑、热插拔管理；  
5. 老旧系统升级：因引脚兼容性强、无需外部配置器件，常用于替代已停产的PAL/GAL器件，延长产品生命周期。

其低功耗（<10mW静态功耗）、高可靠性及-40℃~105℃工业温度等级，使其适用于空间受限、成本敏感且需长期稳定运行的嵌入式边缘节点。

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