【未分类_HLE-106-02-F-DV】封装/厂家_HLE-106-02-F-DV中文资料_价格

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型号： HLE-106-02-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HLE-106-02-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HLE-106-02-F-DV价格参考。SAMTECHLE-106-02-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HLE-106-02-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HLE-106-02-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 HLE-106-02-F-DV 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），采用双排、6位（2×3）、0.050"（1.27mm）间距设计，带加强型焊盘与防误插导向结构，支持垂直安装（Vertical Mount）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：常用于FPGA、ASIC、CPU等核心器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型信号传输，如通信基站基带板、AI加速卡扩展接口。

- 工业控制与嵌入式设备：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中，实现可靠、可插拔的板对板（Board-to-Board）连接，兼顾信号完整性与抗振性。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中的标准对接接口，支持高频信号（可达数Gbps，配合适当叠层设计）及多次插拔（额定寿命≥500次）。

- 医疗电子与便携仪器：用于内窥镜图像处理模块、便携超声前端板等对厚度敏感、需EMI抑制的场景，其屏蔽兼容设计（可选配金属罩）有助于满足IEC 60601等安规要求。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要用于差分对或单端高速信号（如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0级），强调高密度、小体积与稳定接触性能。

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