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型号： HF115AC-0.0055-AC-58
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HF115AC-0.0055-AC-58由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HF115AC-0.0055-AC-58价格参考。BergquistHF115AC-0.0055-AC-58封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HF115AC-0.0055-AC-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HF115AC-0.0055-AC-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的HF115AC-0.0055-AC-58是一款热界面材料（TIM），具体为导热垫片，常用于需要高效热传导和电气绝缘的电子设备中。其主要应用场景包括：

1. 功率模块散热：广泛应用于IGBT模块、电源模块等功率器件与散热器之间，帮助快速导出热量，提升系统稳定性与寿命。

2. LED照明系统：用于高功率LED灯具中的热管理，确保LED芯片产生的热量能有效传导至散热结构，延长灯具使用寿命。

3. 通信设备：如基站、路由器及交换机等设备中的发热元件与外壳或散热片之间，实现可靠热传导，保障设备在高温环境下稳定运行。

4. 工业控制设备：在变频器、伺服驱动器、PLC控制模块等工业自动化设备中，用于关键元器件的热管理。

5. 新能源领域：如电动汽车充电模块、电池管理系统（BMS）中，用于电驱系统或电池组的热控制。

该导热垫具有良好的压缩性与回弹性，适用于对厚度一致性要求较高的精密装配场景，同时具备优异的热传导性能与电气绝缘特性，适合多种严苛环境下的应用需求。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	HF115AC-0.0055-AC-58
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Hi-Flow® 115-AC
产品目录绘图
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
使用	TO-220
其它名称	BER168 HF115AC-58 HF115AC00055AC58 HF115TAAC-58
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.0055"（0.140mm）
外形	19.05mm x 12.70mm
导热率	0.8 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	相变化合物
标准包装	100
热阻率	0.35°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	灰