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型号： FW-50-05-L-D-522-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-522-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-522-150-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-522-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-522-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-522-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-522-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性及差分对优化布局，实现主板与子卡间的高速互连。

- AI与边缘计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板或AI推理模组的堆叠扩展，满足多板垂直互联需求，节省PCB面积，同时保持电源与高速信号隔离（含独立电源引脚和接地结构）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理板中，实现主控板与传感器/显示子板之间的可靠、可插拔叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与原型开发平台：因采用0.5mm间距、50位双排设计，配合1.5mm超低堆叠高度（L=1.5mm）及表面贴装（SMT）结构，便于快速搭建可重构的多层功能验证平台。

该型号带“-A”后缀，表示标准压配（Press-Fit）兼容焊盘与增强ESD防护，适用于高可靠性要求场景。整体适用于需兼顾高密度、低延迟、热管理友好及量产一致性的先进电子系统。

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