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型号： FW-50-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为50位双排、直插式（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、间距0.50 mm、总高3.25 mm、触点镀金100 µin（2.54 µm），支持高速差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等）。主要应用于：  
- 紧凑型计算设备：如嵌入式主板、边缘AI模块、工业计算机（IPC）中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块控制板间的高密度、抗干扰板对板连接；  
- 医疗与测试仪器：便携式超声设备、高精度数据采集系统中多层PCB的可靠叠接，满足EMI敏感环境需求；  
- 汽车电子域控制器：ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的耐振动、高引脚数互连（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体应用验证）。

其325 µm超低堆叠高度与精密端子设计，特别适用于超薄设备或需多层堆叠的模块化架构，兼顾高频性能（支持高达25+ Gbps/lane）与机械稳定性。实际选型时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及压接工艺以确保长期可靠性。

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