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型号： FW-50-05-G-D-562-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-562-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-562-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-562-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-562-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-562-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-562-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其核心应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统。

典型应用包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达28 Gbps PAM4的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现多层PCB的精密堆叠，满足IP67级密封封装前的可靠对接；  
✅ 消费类高端电子产品——如折叠屏手机主板与柔性转接板之间的小间距、耐插拔（≥100次）连接；  
✅ 航空航天与国防领域——用于机载任务计算机的加固型模块化架构，具备-55°C~+125°C宽温工作能力及抗振动特性。

该型号采用镀金接触系统（30 µin）、无卤素LCP绝缘体及自对准导向结构，特别适用于需频繁维护或现场升级的模块化设计。其ES后缀代表“Enhanced Shielding”，内置EMI屏蔽罩，适用于EMC敏感场景（如雷达信号处理单元）。整体设计兼顾高速、微型化与鲁棒性，是高可靠性板对板垂直互连的关键选型之一。

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