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型号： FW-50-05-G-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-555-100价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）间的紧凑、可靠互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算网关中，实现多层PCB垂直堆叠（0.5 mm间距，50位，100Ω差分阻抗优化），兼顾抗振动与长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、高精度数据采集模块等，其无卤、符合 RoHS/REACH 的环保设计满足严苛行业合规要求；555系列特有的双排错位结构可有效抑制串扰，保障模拟/数字混合信号完整性。  
- 航空航天与车载电子（需选配）：当搭配锡银铜焊料或定制锁扣时，可用于轻量化航电模块或车载ADAS域控制器中的板级堆叠，但需注意该型号标准品为商业级温度范围（–40°C 至 +85°C），高温应用需确认变体。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高频、可重复装配的垂直互连方案，适用于对密度、信号完整性和组装效率有高要求的先进电子系统。

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