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型号： FW-50-05-G-D-530-135-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-135-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-135-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-135-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-135-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-135-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-135-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多为高速/高密叠接器）。该型号参数表明：50位、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、堆叠高度5.30 mm（公头）与1.35 mm（母座或反向配合侧），带防误插设计及压接式PCB安装（A-P表示压接端子+镀金触点）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带与射频板间低串扰信号传输；  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB面积；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高速差分对（支持USB 3.2/PCIe Gen3）可靠连接；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的嵌入式系统板级互连。  

其530 μm超薄堆叠高度和精密屏蔽设计，特别适用于空间受限且需EMI抑制的高频应用。注意：实际选型须结合机械公差、电流额定值（约0.5 A/针）及焊接工艺要求进行验证。

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