【未分类_FW-50-05-G-D-530-100-P】封装/厂家_FW-50-05-G-D-530-100-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-530-100-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-530-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-100-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps（或更高，取决于信号完整性设计）差分速率，满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（25G/100G）等高速协议需求；  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板之间的高引脚数、低串扰叠接，实现多通道并行数据传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密测试仪器），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、高接触可靠性的刚性板间连接；  
- 航空航天与国防：得益于其宽温范围（-55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求及可选镀金触点（本型号为G=Gold plating），适用于机载航电模块、雷达信号处理板堆叠。

其关键参数（如50对差分信号、0.5 mm间距、5.30 mm堆叠高度、100 Ω阻抗控制、双排直角插头+插座结构）使其特别适合需要高密度、低剖面、优异EMI抑制和热管理能力的严苛场景。不适用于大电流电源连接或频繁现场热插拔场合。

产品参数图文手册常见问题