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型号： FW-50-05-G-D-475-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-475-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-475-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-475-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-475-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-475-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-475-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位双排、0.5 mm间距、总高仅4.75 mm（含端子）、触点高度0.75 mm，带环氧树脂（EP）封装增强机械强度与抗振动性能。

该型号典型应用于对空间、高度和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统，如：  
- 高速通信设备中的多层载板互连（如FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的垂直堆叠）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与功能子板的可靠短距互联；  
- 工业自动化控制器的模块化扩展接口，支持热插拔设计（需配合对应导轨结构）；  
- 航空航天与车载域控制器中，利用其抗冲击/抗振动（EP封装）特性实现板间稳固连接。

其0.5 mm细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（需合理PCB布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号与低功率电源传输任务。

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