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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-465-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-465-087价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-465-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-465-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-465-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-465-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中。 该型号采用0.5 mm间距、50位双排设计,带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),支持高速差分信号传输;D系列代表直插式(Dual-Contact, low-profile),总高仅4.65 mm(含公头)与0.87 mm(母座压缩高度),适用于超薄堆叠架构。465-087后缀表明其为特定压接高度组合,确保精准对接与抗振性。 主要应用包括: - 高性能计算模块(如FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的垂直互连); - 5G通信设备中的射频/基带板叠层(利用其低串扰和良好EMI抑制能力); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜控制板)中紧凑型多层PCB堆叠; - 工业自动化边缘控制器、车载ADAS域控制器等需长期稳定插拔(≥500次)、耐冲击振动的场景; - 空间受限的消费类终端(如AR/VR眼镜主控模组内部板间互联)。 其无卤、符合RoHS/REACH标准,并支持自动光学检测(AOI友好设计),适配SMT产线。综上,该连接器专为高密度、高频、小尺寸、高可靠性的板对板垂直互连需求而优化。