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型号： FW-50-05-G-D-450-169-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-169-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-169-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-169-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-169-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-450-169-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-450-169-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗设备（如内窥镜探头、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块板）间的垂直或夹层堆叠连接。

- 高速低信号完整性要求场景：该型号为通用型（非高速优化），适用于中低速数字信号（如I²C、SPI、UART）、电源分配及GPIO互连，常见于消费电子、工业控制HMI面板、物联网边缘节点等对成本与尺寸敏感、但无需PCIe/USB3.0级高速性能的应用。

- 可插拔与维护设计需求场合：采用表面贴装（SMT）+ 压接式结构，支持多次插拔（额定50次），便于模块化设计与产线返修，常用于需现场升级或更换功能板的设备（如模块化工控背板、测试治具载板）。

- 工作环境适配性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于部分车载信息娱乐系统（非动力域）、户外便携仪器等宽温场景。

综上，该连接器核心价值在于以极小空间（0.5 mm pitch，≤4.5 mm 总高）实现可靠、低成本、中低速的板间堆叠互连，广泛服务于高集成度、轻薄化终端产品的内部模块化架构。

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