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型号： FW-50-05-G-D-450-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-160-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-450-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-450-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号完整性（得益于 450μm 触点间距、差分对优化布局及接地屏蔽设计）。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/CPU扩展卡、FPGA载板与底板之间的堆叠连接，满足PCIe Gen4/Gen5、CXL等高速协议对低串扰、低延迟和高引脚密度（50位双排）的需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）的可靠机械与电气连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主处理板之间的可拆卸高速接口，便于维护与升级。

该型号中的“450”指触点中心距450μm，“160”表示总长16.0mm，“D”代表直角下压式结构，“G”为镀金接触面，“A”为标准压接公差等级，整体兼顾高密度、低剖面（约7.9mm堆叠高度）与信号完整性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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