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  • 型号: FW-50-05-G-D-450-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-150价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-450-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-450-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但FW系列多用于高速信号应用)。该型号为叠接式(Stacking)板垫片结构,具有50位、0.5 mm间距、双排、直角/垂直插拔(G = Gold contact, D = Dual contact, 450 = 450 µin金厚,150 = 150 µm触点公差或特定端子规格),支持高密度、高可靠性互连。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速信号传输(支持高达25+ Gbps差分速率,依赖具体阻抗匹配设计);  
- 高端计算与AI加速卡:GPU/CPU扩展板、FPGA载板与加速模块之间的低串扰、高引脚数堆叠互连;  
- 医疗成像系统:CT/MRI设备中多层PCB间需稳定、抗振动、小尺寸的信号与电源混合传输;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或边缘计算节点中实现主控板与I/O扩展板的可插拔、高耐久性连接(插拔寿命通常≥500次);  
- 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe兼容平台)中要求精确对准、低误插风险的精密叠接接口。

其450 µin镀金触点保障接触可靠性,150 µm级精密公差满足严苛装配需求,适用于需要高信号完整性、热插拔兼容性及长期稳定运行的嵌入式系统。实际选型需结合机械堆叠高度(如4.50 mm)、PCB厚度兼容性及EMI屏蔽要求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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