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型号： FW-50-05-G-D-400-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-400-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-400-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-400-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-400-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-400-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-400-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角板间互连。

该型号具备50位信号通道、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双排针设计（“D”），并集成ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能及P型（Press-Fit兼容）接触系统，适用于对信号完整性、EMI抑制和机械稳定性要求严苛的场合。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速SerDes或PCIe接口互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的低剖面、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域中需通过严苛振动/冲击测试的加固型嵌入式系统板级互联；  
- 测试测量仪器中模块化子板（如ADC/DAC载板）与主板的可插拔高保真信号传输。

其400 µm（0.4 mm）端子共面性与75 µm（0.075 mm）精密叠高公差，确保在空间受限且热循环频繁的环境中仍保持稳定接触，特别适合无焊接压接（Press-Fit）装配工艺，提升生产良率与可返工性。

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