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型号： FW-50-05-G-D-375-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-150-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-375-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式计算系统：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，支持双排50位（2×25）、0.5 mm间距，满足小尺寸PCB空间约束；  
- 高速数据通信设备：在光模块驱动板、网络交换机背板接口或测试仪器中，实现信号完整性要求较高的短距互连（如PCIe Gen3/USB 3.1），其镀金触点与优化端子结构有助于降低串扰与阻抗失配；  
- 工业与医疗电子：用于需长期稳定运行的便携式诊断设备、精密控制单元中，其375 µm（0.375 mm）超低堆叠高度与150 µm（0.150 mm）接触正压力设计，兼顾机械耐插拔性（≥500次）与抗振动性能；  
- 航天与国防领域轻量化模块：因具备无卤、符合RoHS/REACH规范，并可选配锁扣/屏蔽罩，适用于对重量、可靠性及电磁兼容性（EMC）敏感的机载/弹载电子系统。

注：型号后缀“G-D-375-150-A”表明其为直角焊接（G）、带定位柱（D）、堆高375 µm、接触正压150 µm、标准镀金（A）版本，适用于精细间距SMT组装。实际应用需结合信号速率、散热及机械堆叠公差进行详细SI/PI仿真与结构验证。

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