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型号： FW-50-05-G-D-350-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-350-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-350-150价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-350-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-350-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、50位（2×25）、垂直插拔式叠接器，具有0.5 mm间距、350 µm（0.35 mm）超低堆叠高度和150 µm（0.15 mm）接触公差，支持高密度、超薄空间下的可靠互连。

其典型应用场景包括：  
- 超薄便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等对厚度极度敏感的终端，利用其仅0.35 mm的超低堆叠高度实现主板与副板（如摄像头模组板、天线板、电池管理子板）的紧凑叠接；  
- 高速可插拔模块接口：在FPGA载板、AI边缘计算模组中，作为可分离式子卡（如传感器阵列板、AI加速小板）与主控板之间的机械定位+电气连接接口，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等速率）；  
- 医疗内窥镜及微型机器人：在狭小腔体内实现多层柔性/刚性PCB间的稳定对接，满足高振动环境下的抗松脱需求（得益于其双点接触结构与G系列加固锁扣设计）；  
- 工业物联网节点：用于模块化传感器网关中，实现通信板（如LoRa/Wi-Fi模块）与主处理板的快速组装与现场更换。

该连接器采用金镀层触点、高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、需频繁装配/维护的精密电子系统。

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