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型号： FW-50-05-G-D-310-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-310-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-310-120-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-310-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-310-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-310-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-310-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征吻合高速叠接器定位）。该型号为50位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Shielded）、310 µin金厚、120 mm堆叠高度（即板间间距），支持盲插与精确导向。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速信号互连（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等差分对传输）；  
2. 5G通信设备：基站基带板与射频模块板间的紧凑型、抗干扰叠接；  
3. 高端工业相机与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备中实现FPGA与传感器板的可靠、低串扰连接；  
4. 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe）中主控板与功能子卡的可插拔高可靠性接口；  
5. 车载ADAS域控制器：满足AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），用于多层PCB间的振动耐受型互联。

其310 µin镀金触点、精密屏蔽结构及120 mm堆叠能力，兼顾高频性能（>10 GHz）、机械稳定性与维护便利性，适用于对信号完整性、空间效率和长期插拔寿命有严苛要求的中高端电子系统。

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