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型号： FW-50-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位（2×25双排）、0.5 mm间距、直角插拔式（F型）、带接地屏蔽设计（D系列）、6.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘间距（优化SMT贴装），支持高速信号传输（可达16+ Gbps per lane，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）；  
• 5G小基站、边缘AI加速卡中多层PCB的紧凑堆叠，满足散热与空间严苛要求；  
• 工业相机与机器视觉系统中图像传感器模组与主控板的高速并行/MIPI CSI-2接口连接；  
• 医疗内窥镜、便携式超声设备等对厚度敏感的便携式电子设备内部超薄层间互连；  
• 测试治具中可插拔的模块化子板对接，支持频繁插拔与高可靠性接触（镀金触点+自对准结构）。

该型号强调信号完整性（差分对匹配、低串扰）、机械鲁棒性（抗振动、防误插）及量产友好性（0.5 mm间距支持自动化贴片），适用于对尺寸、速度与可靠性均有高要求的先进电子系统。

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