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  • 型号: FW-50-05-F-D-500-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-500-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-500-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层互连,支持高速信号传输(兼容USB 2.0、LVDS等)。  
- 小型化通信设备:在5G小基站、光模块载板、网络交换机背板中,实现主控板与接口板间的紧凑、可靠堆叠连接。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机与传感器模组的可拆卸高可靠性连接,满足空间受限与频繁插拔需求。  
- 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的标准化接口,便于快速更换功能板卡(如FPGA载板、ADC采集板),提升产线调试效率。  

该型号具备双排针脚、表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插设计;额定电流0.5 A/触点,工作温度–55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。其0.75 mm超低堆叠高度(5.0 mm总高)和50位单排(共100位)结构,特别适用于对厚度敏感的超薄设备(如手持终端、可穿戴设备基板互联)。  

注:实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行匹配设计,建议参考Samtec官方规格书(DS-FW-05)进行SI/PI仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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