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型号： FW-50-05-F-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-250-180价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.5 mm间距、直式（F型）插头（带焊料球或压接式接触）、250 µm镀金触点厚度、180 µm总高度（超薄叠接设计），支持0.8 mm PCB堆叠间距。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业与医疗领域的便携式仪器（如内窥镜控制器、手持超声模块），需在极小厚度下实现稳定电源与高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输；  
- 消费电子中的可折叠结构（如双屏笔记本转轴区、AR眼镜分体式主板互联），依赖其180 µm超低轮廓和抗侧向偏移设计保障反复开合可靠性；  
- 航空航天与车载域控制器中，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤素标准，满足高可靠性嵌入式堆叠需求。

该连接器支持表面贴装（SMT）回流焊接，兼容自动化产线，并具备良好的EMI抑制能力（通过优化接地引脚布局）。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频信号（>10 GHz）场景。

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