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  • 型号: FW-50-04-L-D-225-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-225-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-225-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-04-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:50位双排针脚、直角插拔(L型)、0.50 mm间距、2.25 mm堆叠高度(上板至下板)、0.75 mm超薄端子接触区厚度,支持盲插与精确对准。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,典型场景包括:  
- 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其低串扰设计和良好阻抗控制(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号);  
- 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、内窥镜图像处理板),依赖其0.75 mm超薄结构实现多层PCB超薄堆叠;  
- 航空航天与车载域控制器(如ADAS域主控板与传感器扩展板之间),得益于无卤、符合RoHS/REACH标准,且通过振动与热循环可靠性验证;  
- FPGA载板与扩展子卡(如AI加速卡与主计算板),支持高引脚数电源+高速差分对混合布线,D型锁扣提供防误插与稳固锁紧。

综上,FW-50-04-L-D-225-075 专为需要微型化、高可靠性、高速信号传输的板级垂直互连场景而优化,尤其适合受限于厚度与密度的先进电子系统。
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