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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-610-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-G-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-G-D-610-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号采用0.5 mm间距、50位双排设计,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded)、直角插拔(“D”)、带锁扣与ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽功能,额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中主板与子卡(如FPGA载板与AI加速模块)的紧凑堆叠互连; • 工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中需抗干扰、高可靠性的板间信号传输; • 5G小基站基带板与射频前端板之间的低串扰、高完整性数据连接(支持LVDS、PCIe Gen3等高速协议); • 航空航天与军工领域对EMI敏感的航电模块堆叠,得益于其增强屏蔽(ES)和精密接地设计,可有效抑制辐射与耦合噪声; • 空间受限的边缘计算终端(如智能网关、车载域控制器),利用其仅0.75 mm超薄堆叠高度(“075”)实现多层PCB垂直集成。 该连接器不适用于大功率供电或频繁插拔场景,主要面向高可靠性、高信号完整性及强电磁兼容性要求的中高端电子设备内部互连。