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型号： FW-50-04-G-D-559-116
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-559-116由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-559-116价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-559-116封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-559-116参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-559-116 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-559-116 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、小型基站基带板与射频板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡（如AI协处理器卡）间的高速、低串扰信号传输（支持高达28+ Gbps的差分速率，得益于其优化的端子结构与阻抗控制设计）；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声探头主板与传感器模组间），提供耐振动、长插拔寿命（≥500次）及稳定接触性能；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器中主控板与功能扩展板的刚性叠接；  
- 测试与开发平台：因采用可分离式设计（带定位柱与防误插结构）及标准0.50 mm间距，便于原型验证与模块化系统集成。  
该型号具备双排、50位、0.5 mm间距、11.6 mm堆叠高度（含559系列浮动补偿结构）、镀金触点及UL94V-0阻燃外壳，适用于需兼顾高密度、信号完整性与机械鲁棒性的严苛嵌入式互连场景。

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