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型号： FW-50-04-G-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-310-100价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输，该型号的0.5 mm间距、50位双排结构兼顾密度与可制造性。

- 工业自动化与医疗设备：用于模块化主控板与功能子板（如图像采集、运动控制模块）之间的可靠插拔连接，其直插式（G-type）、带接地屏蔽（D-series）、3.10 mm堆叠高度及100%镀金触点，确保长期插拔（≥500次）下的信号完整性与抗干扰能力。

- 测试与开发平台：因支持无焊压接安装（需配合专用压接工具）和可分离式设计，常用于原型验证、ATE测试夹具及可重构系统中，便于快速更换/升级PCB模块。

- 满足严苛环境需求：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景（需选配相应等级版本）。

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南、压接力控制及叠高公差（±0.1 mm）要求，以保障机械稳定性与电气性能。

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