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  • 型号: FW-50-04-F-D-325-125
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-325-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-325-125价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-325-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-325-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-325-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-325-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持50位信号传输,间距为0.8 mm(F系列),采用直插式(F = Full Mating Face)、双排、表面贴装(SMT)结构;D后缀表示带接地屏蔽设计,325代表0.325 mm超薄堆叠高度(即板间间距),125表示配接板厚度兼容1.25 mm。这些参数使其特别适用于超薄紧凑型设备。

主要应用包括:  
• 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
• 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板的叠层连接);  
• 航空航天与国防领域(在振动环境中需高抗振、低串扰的模块化载板互联);  
• 测试测量仪器(多层PCB堆叠中实现高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)的稳定过渡);  
• AI边缘计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的高引脚数、低延迟对接)。

其镀金触点、优化的阻抗控制(≈100Ω差分)及EMI抑制设计,保障了在16+ Gbps数据速率下的信号完整性,是空间受限但性能不妥协场景的理想选择。
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