【未分类_FW-50-04-F-D-250-100】封装/厂家_FW-50-04-F-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-04-F-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距和50位双排结构，在有限空间内实现高速信号传输。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，支持多次插拔（≥50次），满足长期运维需求。  
- 测试与开发平台：用于模块化原型验证系统（如高速SerDes评估板、PCIe Gen4/5夹层卡），其250 µm（0.25 mm）超低堆叠高度（D=250）及100 µin金镀层（-100后缀）确保低接触阻抗与良好信号完整性，适用于高达16 Gbps的数据速率（依布局优化而定）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直安装方式，带防误插导向结构与应力释放设计，适用于回流焊工艺，广泛应用于对空间、可靠性及高频性能均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题