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型号： FW-50-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位双排针（F = Female receptacle）、0.50 mm间距、直式插接、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持高达10+ Gbps的差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频子卡间的垂直互连；  
- 工业与医疗设备：内窥镜主机、便携式超声设备中主控板与图像处理模块的高可靠性、小空间堆叠；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡（如M.2或自定义尺寸）与载板之间的低串扰、高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义背板架构中，需频繁插拔且保持信号完整性的功能子板对接。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的抗振性与热稳定性，特别适用于空间受限、高频高速、长期可靠运行的严苛环境。

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