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型号： FW-50-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100 Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板间实现可靠堆叠连接，163-pin配置满足I/O、电源与高速信号复用需求；镀金触点与75 N（约7.65 kgf）拔插力保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直/夹层堆叠，0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）助力设备轻薄化，符合IEC 60601安全间距要求。  
- 嵌入式AI边缘计算模组：在NPU加速卡与载板之间提供稳定、低串扰的接口，支持高达28 Gbps PAM4速率（实测眼图裕量>25%），适用于Jetson Orin/Xilinx Kria等平台。  
该型号采用L型接触结构与自对准导向设计，可容忍±0.15 mm XY偏移，适用于回流焊工艺，广泛适配消费电子、航空航天（经测试符合AEC-Q200部分条件）等严苛环境。

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