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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-160-160-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-160-160-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-160-160-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-160-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-160-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-160-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:50位(2×25)、0.8 mm间距、160 µin金镀层、160 µm接触厚度、带锁扣(L型锁紧结构)和垂直安装(D = Dual-row, Vertical, Through-hole with SMT tail option;实际为通孔+表面贴装混合端子,但该型号后缀“-160-160-P”表明采用160 µin金厚、全引脚SMT尾部及无屏蔽罩设计)。 典型应用场景包括: - 高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子板(如CPU模块与载板、FPGA夹层卡与底板)之间的垂直互连; - 工业自动化设备(PLC、HMI、运动控制器)中需频繁插拔、高可靠性连接的模块化架构; - 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间敏感、EMI要求适中且需满足RoHS/无铅回流焊工艺的板级堆叠; - 通信边缘设备(小基站、网络接口模块)中实现低串扰、阻抗可控(设计支持1–4 Gbps信号传输)的短距(≤10 mm叠高)互连。 该型号不适用于高频射频或严苛振动环境(无加固锁扣或防误插结构),但凭借Samtec成熟的接触系统和精密公差控制,广泛用于中高速数字信号(如PCIe Gen2、USB 2.0、并行总线)及电源混合传输场景。