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型号： FW-50-03-G-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-255-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-255-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其关键参数包括：50位、0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度（2.55 mm + 0.65 mm弹性触点压缩量），采用镀金接触系统与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及多次插拔（≥50次）。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算模块：用于CPU/GPU加速卡与载板间的短距、低串扰互连，满足PCIe Gen4/Gen5或HBM接口对阻抗控制与信号完整性的严苛要求；  
• 小型化通信设备：如5G小基站基带板与射频板的叠层连接，利用其超薄结构节省Z轴空间，同时保证EMI屏蔽兼容性（可选配金属屏蔽罩版本）；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或边缘AI控制器中，实现主控板与传感器扩展板的稳固、抗振动连接；  
• 消费电子高端模组：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的堆叠互联，兼顾高频视频信号传输与轻薄化需求。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），亦非防水或高耐温工业级封装，故主要面向商业级、高可靠性但非极端环境的精密电子系统。

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