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型号： FW-50-03-G-D-228-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-228-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-228-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-228-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-228-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-228-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-228-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），并具备228个信号位（50×2 + 128，实际为2×114引脚）和65 mm堆叠高度（“065”对应6.5 mm？注：此处“065”按Samtec命名惯例通常指0.065″≈1.65 mm；但结合型号后缀及FW系列典型规格，更可能指标称堆叠高度为6.5 mm——需以官方数据表为准；本型号实为6.5 mm中等堆叠高度的加固型连接器）。其主要应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地隔离）；
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型模块化设计中（如便携超声设备主控板与传感器接口板之间），实现可靠、可插拔的垂直互连；
- 航空航天与国防电子：用于加固型COTS（商用现成）子系统中，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰要求；
- 测试与测量仪器：在多层功能载板（如FPGA夹层卡与载板）间提供高引脚数、高信号完整性连接。

该型号具备防误插导向结构、增强的端子保持力及RoHS合规性，适用于自动化SMT产线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及堆叠公差要求，以确保长期机械与电气可靠性。

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