【未分类_FW-50-03-G-D-215-102】封装/厂家_FW-50-03-G-D-215-102中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-G-D-215-102

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-G-D-215-102
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-102由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-102价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-102封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-215-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-215-102 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号为Samtec经典Fusion系列高密度板对板产品）。其关键参数表明：50位、0.5mm间距、双排直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、堆叠高度2.15mm、配接深度10.2mm，支持高速信号传输（如USB 3.1、PCIe Gen3）。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型工业控制设备——在PLC模块、I/O扩展板间实现高可靠性垂直互连，适应空间受限的嵌入式机架设计；  
2. 医疗电子设备——如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理子板之间，利用其低串扰屏蔽结构保障高清视频信号完整性；  
3. 5G小基站与边缘计算模块——用于基带板与射频前端板的短距堆叠互联，在2.15mm超薄堆叠下维持阻抗匹配（100Ω差分）及EMI抑制；  
4. 高端消费电子——折叠屏手机主板与副板、AR眼镜主控与光学模组之间的可拆卸高耐久连接（插拔寿命≥500次）。  

该型号强调高密度、低剖面、电磁兼容性及机械稳定性，适用于需频繁装配/维护、严苛振动环境或高频高速数据传输（最高支持25 Gbps/lane）的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题