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型号： FW-50-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-215-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议对阻抗控制与低串扰的要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠，实现多层PCB间稳定、可插拔的垂直互连；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式系统中（如便携式超声主机、PLC模块化背板），提供耐振动、长插拔寿命（≥500次）及良好EMI屏蔽性能（镀金触点+接地结构）；  
- 消费电子高端模组：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板的垂直互连，得益于其超薄设计（堆叠高度仅6.5 mm）与精确自导向结构，便于SMT贴装与精准对接。  
该型号采用双排针（50位×2）、直角焊板式（G = Grounding enhanced）、带防误插键槽（D = Keyed）及215–065（指接触件长度2.15 mm，堆叠高度6.5 mm）规格，适用于需要高信号完整性、小尺寸和高机械鲁棒性的精密板对板垂直连接场景。

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