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型号： FW-50-03-F-D-335-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-335-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-335-065-ES价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-335-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-335-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-335-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-335-065-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：50位、0.50 mm间距、3.35 mm堆叠高度、6.5 mm总长，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type）结构，支持双面PCB垂直互连。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI防护要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、紧凑型PLC模块中多层主板堆叠）；  
- 航空航天与国防电子（机载航电模块、加固型计算单元中抗干扰、高可靠性板间连接）；  
- 高性能计算模块（如AI边缘加速卡与载板之间的低串扰、高引脚密度接口）。  

其ES屏蔽结构可有效抑制高频噪声（尤其在1–10 GHz频段），配合精密触点设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需合理布局），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议。FW-50-03-F-D-335-065-ES不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺使用。

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