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型号： FW-50-03-F-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-265-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统。

该型号支持双排、50位（2×25），采用表面贴装（SMT）结构，带浮动设计（F）和直角插拔（D），触点镀金，额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的抗振性与耐插拔性（≥50次）。其0.265"（6.73 mm）堆叠高度与0.065"（1.65 mm）超薄轮廓，特别适用于紧凑型堆叠架构。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的高密度对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的精密叠接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足AEC-Q200及部分MIL-STD-883环境测试要求）；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板与AI加速子卡之间的低串扰、高引脚数连接）。

综上，FW-50-03-F-D-265-065 专为需要微型化、高可靠性及良好高速性能（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性）的板级垂直互连场景而优化。

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