【未分类_FW-50-03-F-D-215-160】封装/厂家_FW-50-03-F-D-215-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-F-D-215-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-F-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-160价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等协议）。

- 可堆叠嵌入式模块：用于CPU/SoC核心板与载板、或FPGA夹层卡（如FMC+、Xilinx VITA 57.4兼容模块）之间的垂直叠接，实现模块化设计与快速升级。

- 医疗电子与便携设备：在内窥镜成像模组、手持超声设备、可穿戴健康监测终端中，满足高可靠性、低插拔力及抗振动要求。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内部多PCB层间互联，支持-40°C~105°C宽温工作。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带双排针/插座设计（50位×2），带防误插导向槽与自对准弹性接触结构，插拔寿命≥50次；215–160后缀表明其标称叠高为16.0 mm（含公差），适用于中等高度堆叠需求。广泛用于需要高信号完整性、高组装良率及长期稳定性的精密电子系统中。

产品参数图文手册常见问题