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型号： FW-50-03-F-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-215-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护终端），需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算模组：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠对接，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，连接主处理板与传感器接口板，具备良好抗振性与-40℃~+105℃工作温度范围；  
- 5G小基站与光模块子系统：实现基带板与射频板间的低串扰、高引脚数互连，215-pin（2×108）双排结构兼顾电源、接地与信号完整性；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、零插拔力（ZIF-like）设计及6.5 mm堆叠高度，便于研发阶段反复装配/拆卸，提升调试效率。  
该型号具备镀金触点、防误插导向槽及UL94V-0阻燃外壳，适用于对可靠性、可制造性与空间利用率要求严苛的中高端电子设备。

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