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型号： FW-50-02-L-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位双排、0.50 mm间距、标称堆叠高度2.50 mm、触点镀金0.65 μm，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 高速计算模块（如AI加速卡、FPGA载板）中处理器与内存扩展板之间的紧凑型互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜控制板）中多层PCB的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器中功能子板（如IO、通信、电源管理）的模块化堆叠设计；  
- 航空航天与车载电子中需满足振动耐受、轻量化及抗干扰要求的紧凑型板级互连。

其ES屏蔽设计可有效抑制串扰与外部EMI，支持高达16 Gbps的PAM4信号传输（配合优化布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议。超低剖面特性（总高仅约2.5 mm）特别适合超薄设备或堆叠层数受限的空间约束场景。  

（字数：398）

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