【未分类_FW-50-02-G-D-610-075-EP】封装/厂家_FW-50-02-G-D-610-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-G-D-610-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-G-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-G-D-610-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排、0.50 mm间距、垂直插接结构、带接地屏蔽（G）、镀金触点、无铅（EP）、总长6.10 mm、堆叠高度7.5 mm，支持盲插与高保持力。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其优化的接地设计和低串扰结构保障高速差分信号（支持≥10 Gbps）传输；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑堆叠，满足IP防护外壳内有限PCB间隙需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板），凭借高可靠性、耐振动及符合RoHS/无卤要求，满足医疗安全标准；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击性能；  
- 高端消费电子（如AR/VR主控模组与显示/传感子板互联），实现轻薄设计下的稳定机械对接与高频信号路由。

综上，FW-50-02-G-D-610-075-EP 适用于需在极小空间内实现高引脚数、高速、高可靠板对板垂直互连的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题