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型号： FW-50-02-G-D-275-400
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-275-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-275-400价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-275-400封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-275-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-275-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-G-D-275-400 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、带防误插导向设计（D），总高2.75 mm（下板）至4.00 mm（上板），支持0.8 mm PCB厚度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备的模块化堆叠设计（如FPGA载板与扩展子卡之间）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的垂直互连，需兼顾低串扰与稳定供电；  
- 航空航天及测试测量仪器中，利用其抗振动结构与宽温域性能（-55°C 至 +125°C）保障可靠性；  
- 5G基站射频前端模块中，借助内置接地平面抑制高频噪声，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化布局）。  

FW-50-02-G-D-275-400 不适用于大电流或高插拔频次场景（额定电流约0.5 A/针），但凭借精密机械公差（±0.05 mm）和低剖面设计，特别适合轻薄型可插拔计算模组、边缘AI加速卡等先进板对板互连需求。

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