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型号： FW-50-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-G-D-250-075 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G）、带防误插导向设计（D），以及250 µin金厚/75 µin镍底层（-250-075）。

该型号主要应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其优化的接地布局和阻抗控制支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动环境与频繁插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中，兼顾EMI屏蔽、小尺寸（<10 mm高度）与长期接触稳定性；  
- 航空航天及军工嵌入式系统，在宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求下实现模块化板级集成。

其屏蔽结构（G）与精密公差设计，有效抑制串扰与电磁辐射，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议；而无卤、符合RoHS/REACH的材质亦满足严苛环保与安规要求。

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