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型号： FW-50-02-F-D-177-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-177-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-177-075价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-177-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-177-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-177-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-177-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间信号与电源传输；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中主控板与功能卡之间的高速、低串扰连接（该型号支持高达16 Gbps的PAM4速率，兼容PCIe 4.0/5.0及USB 3.2 Gen2x2等协议）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理模块中，满足EMI敏感环境下的高可靠性、抗振动板对板互联需求；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预认证要求的车载计算平台中，用于ADAS域主控板与传感器融合子板的稳固叠接（需配合Samtec指定的压接工艺与PCB堆叠规范）。  

该型号采用0.50 mm间距、50位双排结构，带金属屏蔽罩（F型）、直角焊接（D型）、177 mil（≈4.5 mm）堆叠高度及75 Ω受控阻抗设计，兼顾高速性能与机械鲁棒性，适用于需频繁插拔、高振动或热循环严苛工况。

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