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型号： FW-50-01-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-50-01-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-01-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、直插式（L型）、带锁扣（D），触点间距0.050"（1.27 mm），总高3.50 mm（含PCB厚度），配接高度6.5 mm（即两板间堆叠间距），支持0.5 A/触点、耐压300 V，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频信号完整性有严苛要求的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制模块的可扩展背板架构（如PLC I/O扩展卡与主控板对接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头内部多层PCB堆叠）；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块（需抗振动、宽温、高可靠性）；  
- 高端测试测量仪器中需要频繁插拔且保持信号完整性的模块化设计。

其低剖面（3.5 mm）和精确6.5 mm配接高度，便于实现超薄双板堆叠；镀金触点与优化端子结构支持高达3 GHz的差分信号传输（配合合理布局），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线，以及部分LVDS接口。不适用于大电流或高压主电源连接。

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